• 02
    2026-04

    台积电计划于2028年在日本开始量产3纳米（3nm）芯片

    全球芯片代工巨头台积电（TSMC）刚刚投下一枚重磅炸弹——其位于日本熊本的第二座晶圆厂将直接跳过原定计划，悍然升级至3纳米制程，并定于2028年正式启动量产。这意味着，日本将首次拥有本土最前沿的半导体生产能力，全球半导体版图正在经历一场剧烈地震。

  • 02
    2026-04

    行业涨价持续，模拟芯片景气度上修

    近期，多家模拟芯片、功率半导体及MCU厂商宣布涨价，第一财经“壹评级”认为，这一现象直接反映出行业景气度正持续升温。

  • 01
    2026-04

    美光突然押注GDDR堆叠技术！2027年推原型

    据多家媒体及韩媒《ETNEWS》报道，美光已正式启动垂直堆叠式GDDR内存的研发计划，意图在传统的GDDR和昂贵的HBM之间撕开一道突破口。

  • 31
    2026-03

    美光豪购 JDI 千叶旧厂，剑指 AI 存储封测产能缺口

    据《日经新闻》最新披露，美国存储龙头美光科技正与日本显示器公司（JDI）展开深度谈判，拟斥资数百亿日元收购 JDI 位于千叶县茂原市的 G6 代面板工厂，计划将其全面改建为半导体封装测试基地，以快速补齐高端存储（尤其是 HBM 高带宽内存）的后段产能短板，抢占 AI 存储市场先机。