我们的优势
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最值得信任
公司不仅占据着良好的地理优势,作为业内的电子元器件代理分销商,一直专注于IC电子产品的销售,在电子业界已有数十五年的从业经验,服务上市客户几十家。
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最顶尖的合作团队
公司拥有一批经验丰富的采购及销售团队,深圳团队人数40+,长期关注电子动态与价格变化,与IC制造原厂、代理商建立了良好的合作关系。
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企业经营理念
愿景:成为电子行业的“海底捞”
价值观:诚信,共赢,感恩,激情,责任
使命:为企业提供原装正品芯片,助力中国科技发展
最新资讯
作为深协会副会长单位,我司一直专注于IC电子产品的销售,在电子业界已有数十五年的从业经验,服务上市客户几十家。
- 2026-05-27
英特尔砸下35亿美元打造全球首座玻璃基板量产基地
AI算力狂飙引发的连锁反应,正在向先进封装产业链的最深处传导。继今年1月高调展示EMIB+玻璃基板集成封装样品后,英特尔日前再度抛出重磅战略——计划将位于美国新墨西哥州的里奥兰乔(Rio Rancho)工厂全面改造为全球首个玻璃基板量产基地
- 2026-05-27
阿里玄铁9携手安卓16问世,RISC-V架构终于圆梦消费级生态
5月25日,阿里达摩院玄铁团队投下重磅消息:旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的全面适配,并面向战略客户定向发布"玄铁安卓平台"。这不只是一次简单的技术更新,而是全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器,意味着这一开源架构终于敲开了移动消费级生态的入局大门。
- 2026-05-27
消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发
据韩媒ETNews 5月25日报道,三星电子已成功研制出全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型,验证了存储单元的正常工作特性。这项突破不靠蛮力一层层往上堆,而是依靠革命性的单元多层键合(CMB,Cell Multi Bonding)技术,将两片各450层的单元晶圆精妙键合,直接将堆叠层数翻倍至900层,彻底颠覆了NAND闪存微缩演进的底层逻辑。这意味着,在3D NAND这场没有天花板的竞速赛中,三星已抢先在实验室层面敲开了千层时代的大门。该样品已在器件特性测试中验证了芯片可正常工作。
- 2026-05-26
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”:热阻狂砍30%,HBM5秒变“冷静王者”
2026年5月26日,这家韩国存储巨头正式向外界公布了其名为“iHBM”的下一代革命性散热存储技术,通过在高带宽存储器(HBM)封装内部直接集成一体化冷却元件,从底层架构上彻底颠覆了传统芯片的散热规则。这不仅是一次技术更新,更是一场关乎AI基础设施生死存亡的“降温革命”。
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