最新资讯

• 2026-03-09

英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC

全球功率半导体巨头英飞凌近日投下一枚"兼容炸弹"：推出首款带光耦仿真器输入的EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I系列隔离栅极驱动器IC。这颗芯片的杀手锏在于——引脚与现有的光耦仿真器和光耦合器完全兼容，让工程师可以在不改动现有光耦控制方案的前提下，直接将功率级升级为碳化硅技术。

• 2026-03-09

日本电装拟570亿元收购罗姆

• 2026-03-09

34万平方米超级芯战场的号角已吹响，5000+巨头抢滩深圳

2026年9月9日-11日，全面升级的IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将在深圳国际会展中心（宝安）震撼登陆。这不仅仅是一场展会，而是一个34万平方米的“芯”战场——紫光展锐、中兴微电子、比亚迪半导体、华大九天、沪硅产业等首批百余家龙头企业已强势入驻，蓄势待发。

• 2026-03-06

三星HBM4E上演“电力革命”，把AI芯片从“热锅”上救下来

三星电子就在首批商用HBM4出货两周后，这家韩国半导体巨头向外界投下一枚重磅炸弹——通过对HBM4E的供电网络进行结构性重构，金属电路缺陷率暴降97%，电压压降锐减41%。这不是一次简单的参数优化，而是对高带宽内存供电架构的“心脏搭桥手术”。