• 30
    2026-03

    消息称三星加速硅光子开发，目标 2028 年实现与 AI 芯片全面集成

    3月30日消息，据韩国《韩国经济日报》3月29日报道，三星电子晶圆代工业务于本月中旬在美国举办的OFC 2026光纤通信会议暨博览会上，正式对外公布硅光子学技术发展路线图，明确提出将于2028年实现硅光器件与AI芯片的全方位集成。

  • 28
    2026-03

    高塔半导体重组日本业务，拟扩产12英寸晶圆厂剑指AI核心晶圆代工赛道

    近日，以色列晶圆代工巨头Tower（高塔半导体）正式宣布，将对其日本业务进行重大重组，核心聚焦12英寸（300毫米）晶圆产能扩张，此举不仅是其深耕日本市场的关键布局，更是瞄准硅光子、硅锗等AI核心配套芯片赛道，巩固全球代工地位的重要举措，引发业界广泛关注。

  • 27
    2026-03

    三星主动“踩刹车”：Exynos 2800放弃1.4纳米，全力押注2纳米SF2P+制程

    据韩媒ZDNet最新报道，三星下一代旗舰芯片Exynos 2800（代号Vanguard）将放弃原先激进的1.4纳米（SF1.4）制程路线，转而采用升级版2纳米GAA工艺——SF2P+。这颗预计搭载于2028年Galaxy S28系列的芯片，目前已完成前期架构设计，目标于2026年内完成流片（Tape-out）。制程“降级”？实则稳中求进从1.4纳米“退”回2纳米，看似是技术路线的倒退，实则是三星在良率与性能之间做出的务实抉择。

  • 26
    2026-03

    晶合集成狂揽双奖：AI Agent重塑晶圆厂良率神话

    3月26日，SEMICON China 2026“半导体智能制造-未来工厂”论坛在上海隆重举办，晶合集成不仅凭借“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目，荣获“AI+Factory 2026 Award 良率提升奖”，更以“离子注入装备AI智能调优系统”项目，收获“AI+Factory 2026 Award-AI应用奖”。双奖加冕，既标志着晶合集成在AI赋能领域取得阶段性成果，也展现出在智能时代下的前瞻性布局。