-
- 23
- 2026-03
碳化硅加工迎“光”速革命！硅来12英寸激光剥离设备批量交付，效率狂飙30倍
近日，硅来半导体（武汉）有限公司第三批兼容12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备顺利完成客户交付。这意味着，这家源自华中科技大学激光学科的硬科技企业，已将超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术成功推过产业化检验的门槛，为第三代半导体行业注入了一剂强劲的“光”动能。
-
- 23
- 2026-03
能源+氦气双重暴击，亚洲芯片产业或迎黑天鹅
中国台湾与韩国的能源安全短板已暴露无遗。两地电力供应高度依赖进口天然气，且储备能力严重不足——据报告显示，台湾地区当前的液化天然气库存仅够维持11天。而作为全球高端芯片制造的核心玩家，台积电的电力消耗占台湾地区总发电量的10%，其3纳米、5纳米等先进制程芯片生产线对电力稳定性要求苛刻到极致：哪怕是毫秒级的电压波动，都可能导致整批晶圆报废，直接造成数亿元的损失。
-
- 20
- 2026-03
此芯科技正式发布首款“OpenClaw CPU”CIX ClawCore螯芯系列
当整个芯片行业还在苦追英伟达的GPU算力时，另一条颠覆性的技术路线已经悄然杀出。3月19日，此芯科技在深圳投下了一枚重磅炸弹——正式发布首款OpenClaw CPU“CIX ClawCore螯芯系列”，并一口气亮出三款覆盖全场景的芯片产品，联手Arm、阿里云等十余家头部伙伴，试图用“Agent为中心”的底层架构，重构AI应用的开发与交付规则。
-
- 20
- 2026-03
李斌放狠话：蔚来芯片自研已破55万颗！汽车“灵魂”不再受制于人
“缺芯”之痛还未远去，车企们已不再甘心只做英伟达、高通的“打工仔”。3月19日，在上海举行的先进制造业峰会——半导体产业高峰论坛上，蔚来创始人李斌扔出了一枚重磅炸弹：蔚来自研芯片累计量产已突破55万颗！ 这不仅仅是数字的堆叠，更意味着这家造车新势力在硬核科技领域，终于撕开了“卡脖子”的那道口子。