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    2026-05

    SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”：热阻狂砍30%，HBM5秒变“冷静王者”

    2026年5月26日，这家韩国存储巨头正式向外界公布了其名为“iHBM”的下一代革命性散热存储技术，通过在高带宽存储器（HBM）封装内部直接集成一体化冷却元件，从底层架构上彻底颠覆了传统芯片的散热规则。这不仅是一次技术更新，更是一场关乎AI基础设施生死存亡的“降温革命”。

  • 25
    2026-05

    新型NAND闪存抗辐射能力达传统闪存30倍，深空AI稳了

    近日，美国佐治亚理工学院Asif Khan团队交出了一份炸裂的答卷。据《科技日报》报道，该团队成功研制出一款基于氧化铪铁电材料的新型NAND闪存，不仅能高效处理AI任务，抗辐射能力更是传统NAND闪存的30倍

  • 25
    2026-05

    华为推出“韬定律” 改写全球半导体规则

    5月25日，华为正式发表“韬（τ）定律”，为半导体与电子系统演进提供全新指导原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。

  • 19
    2026-05

    AI服务器吸干MLCC产能，高端需求扩张有望催化MLCC价格反转

    在AI芯片需求的持续“虹吸”下，高端MLCC供需已进入偏紧状态，消费类MLCC的供货弹性逐季收窄，部分代理商已启动预防性囤购，供应商则以调价积极回应。更为关键的信号来自ODM端的议价结果：整体MLCC价格平均降幅已收窄至近三年最低，不到0.5%——卖方定价话语权正在强势回归。