• 24
    2026-02

    华力集成突破性申请三维 MIM 电容器测试结构专利，革新晶圆可接受性测试精度

    在半导体制程向 3 纳米及以下先进工艺持续演进的背景下，作为芯片出厂前的关键质量控制环节，晶圆可接受性测试（Wafer Acceptance Test, WAT）的精准度直接决定了芯片良率与制造成本。国家知识产权局最新公示信息显示，国内领先的集成电路制造企业上海华力集成电路制造有限公司（以下简称 “华力集成”）于 2025 年 11 月正式提交一项名为 “三维 MIM 电容器的测试结构及其制备方法、测试方法” 的发明专利申请，公开号 CN121548278A，为高端半导体制造的质量管控提供了创新性技术解决方案。

  • 22
    2026-02

    里程碑时刻！全球芯片销售额今年将破1万亿美元

    当地时间2月6日，美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布报告称，半导体行业将在2026年首次实现1万亿美元的营收规模，创下行业发展史上的全新里程碑。

  • 22
    2026-02

    突传内存“闪崩”！记者实探华强北！商家：回调有限

    春节假期临近，一则"内存价格闪崩"的消息在市场上不胫而走，引发广泛关注。与此同时，北美市场存储巨头股价也出现高位回调。究竟是趋势性拐点来临，还是上涨途中的正常回调？证券时报记者近日实地探访深圳华强北市场，试图还原存储市场的真实图景。

  • 22
    2026-02

    中国团队研发的全球首个超薄铋基铁电晶体管问世

    在人工智能算力需求呈指数级增长的当下，传统芯片架构正遭遇日益严峻的"功耗墙"与"存储墙"双重困境——计算单元与存储单元物理分离导致的频繁数据搬运，已成为制约系统能效与性能的核心瓶颈。如何让芯片在提升算力的同时实现数量级的功耗优化？北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出了一项突破性答案。