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- 2026-03
晶合集成狂揽双奖：AI Agent重塑晶圆厂良率神话
3月26日，SEMICON China 2026“半导体智能制造-未来工厂”论坛在上海隆重举办，晶合集成不仅凭借“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目，荣获“AI+Factory 2026 Award 良率提升奖”，更以“离子注入装备AI智能调优系统”项目，收获“AI+Factory 2026 Award-AI应用奖”。双奖加冕，既标志着晶合集成在AI赋能领域取得阶段性成果，也展现出在智能时代下的前瞻性布局。
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- 2026-03
估值狂飙至8500亿！OpenAI再吸金100亿弹药，联手台积电自研芯片“Titan”剑指IPO
人工智能领域的融资竞赛已进入白热化阶段。就在刚刚过去的3月下旬，业内传出确切消息，OpenAI正接近完成一笔约100亿美元的追加融资，这不仅使其本轮总融资额突破1200亿美元大关，更让其含融资在内的整体估值飙升至惊人的8500亿美元。
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- 2026-03
存储圈“核战争”打响：SK海力士豪掷80亿美金抢购ASML光刻机，HBM4决战在即
就在刚刚，2026年3月24日，全球半导体行业投下了一枚重磅炸弹。存储巨头SK海力士在监管文件中正式披露，将斥资11.95万亿韩元（约合80亿美元），向荷兰设备巨头ASML采购大批极紫外（EUV）光刻设备。这一数字不仅震惊了华尔街与首尔的投资者，更标志着存储芯片领域的竞争已从“产能竞赛”全面升级为关乎生存的“技术核扩军”。
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- 2026-03
玄铁RISC-V生态大会在沪举行，玄铁CPU已落地200多款量产芯片
3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂，分享RISC-V前沿实践。会上，阿里巴巴达摩院发布高性能RISC-V CPU玄铁C950，并推出两大RISC-V原生AI引擎，促进高性能通用算力与AI算力融合，探索打造面向AI Agent时代的新型CPU。