当英伟达的CPO交换机刚刚量产、业界还在为“光模块何时能贴到芯片脸上”吵得不可开交时，两家中国公司悄悄走到了一起，准备直接跳过中间步骤。

4月15日，国内光量子计算领军企业图灵量子与AI网络互联方案商奇异摩尔达成深度战略合作，双方将联合研发下一代光互联OIO（Optical I/O）技术。

这不是一次普通的“产学研牵手”。OIO是光互联技术的终极形态——将光通信功能直接集成到计算芯片内部，实现“光内生”。在此之前，行业经历了从可插拔光模块到NPO（近封装光学）再到CPO（共封装光学）的演进，而OIO就是这条路的尽头。

铜快扛不住了

在AI算力集群中，传统电互联技术正撞上物理天花板。带宽密度、传输速率、能耗指标——铜缆在三张表上都亮起了红灯。

光互联在scale-up（纵向扩展）空间范围内没有通信距离的焦虑，这是业界共识。但问题在于：如何让光离计算核心更近？

当前主流的可插拔光模块，光引擎还挂在主板边缘。CPO技术让光引擎与交换芯片共封装，已经是重大进步——英伟达Spectrum-X系列CPO交换机刚刚量产，台积电的COUPE硅光整合平台也预计今年进入量产。

但这些还不够。CPO解决的是物理层的高速传输问题，在协议层，复杂的网络拓扑和流控机制仍在消耗宝贵的计算核心资源。为了组建大规模scale-up网络，计算核心不得不牺牲相当一部分芯片面积和处理能力来处理网络事务。

I/O芯粒：把网络脏活累活扔出去

奇异摩尔在这次合作中负责开发的Kiwi Optical IO芯粒，恰好补上了这块短板。

这颗芯粒提供多种I/O接口的底层数据通道，同时兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale-up协议。计算核心只需要支持单一的UCIe接口，就可以把复杂的网络处理任务“卸载”到I/O芯粒上，在不牺牲算力的前提下，接入不同架构和规模的超节点系统。

相较于可插拔光模块，通过Kiwi Optical IO芯粒的多数量集成特性，带宽密度可提升10倍，直接捅破I/O瓶颈。

这还不是全部。将光互联距离缩短，意味着可以省去DSP（数字信号处理器），有效降低延迟和功耗。在系统层面，这直接转化为更高的算力利用率。

图灵量子：从量子计算向下赋能

图灵量子并非光通信领域的“新手”。这家成立于2021年的公司，已经在光量子计算领域完成了从芯片到系统的全链条布局。

2024年9月，图灵量子在无锡建成了全国首条光子芯片中试线，年产能达12000片晶圆，实现了从设计、晶圆级制备到封装测试的IDM模式闭环。

在本次合作中，图灵量子负责提供定制化光芯粒和2.5D光电共封解决方案。其技术储备涵盖晶圆级薄膜铌酸锂光子芯片、TGV玻璃基板、CPO系统集成等关键领域，已推出1.6T/3.2T光引擎及XLink光电共封方案。

这次合作本质上是一次技术能力的“向下兼容”——将图灵量子在光量子计算中的核心技术，赋能到AI算力互联这个更广阔的市场。

从CPO到OIO：一段必经之路

目前，CPO量产仍面临现实考验。博通Tomahawk 5-Bailly CPO Switch是目前少数确定量产出货的产品，但出货规模仅5万套；英伟达的量更少。光电异质整合的检测难度、良率爬坡、成本控制，都是横亘在产业链面前的现实难题。

但方向是明确的，OIO作为光互联的终极形态，将光功能直接集成到计算芯片内部，彻底告别“电进铜退”的过渡阶段。

双方表示，未来将进一步在芯粒集成架构、超低功耗光电接口及标准化互联协议等关键领域持续攻关，推动下一代光互联技术从原型验证向量产落地跨越。

更大的棋局

对图灵量子而言，这次合作还有一层战略意义。公司创始人金贤敏曾公开表示，希望推动光量子芯片进入“百万量子比特的通用量子计算时代”。而光电融合硬件系统，正是连接经典计算与量子计算的桥梁。

据公开信息，图灵量子已完成多轮融资，营收从2022年的50万元飙升至2025年的突破亿元，并计划明年冲击上市。

当英伟达、台积电、博通等国际巨头正在CPO领域激烈卡位时，两家中国公司选择了一条更激进的路——直接瞄准OIO。这不仅是一场技术竞赛，更是一次对下一代算力基础设施话语权的提前押注。

光进铜退的终极一战，已经打响了。