• 17
    2026-04

    一条产线目标月产3000片，马斯克“超级芯片工厂”要求供应商“光速供货”

    马斯克的芯片制造野心正从构想走向实质性推进。其旗下特斯拉与SpaceX合资的Terafab项目团队已主动接触多家半导体设备供应商，索取报价与交货时间，并要求对方以"光速"响应——这是这一宏大计划迄今最具体的落地动作。
    项目的近期目标是在德克萨斯州奥斯汀建立一条试验产线，月产能定为3000片晶圆，并计划于2029年启动硅片制造，此后逐步扩大规模。

  • 16
    2026-04

    一夜之间，芯片从“缺”变“抢”！ASML亮出底牌：2026年产能已卖光

    北京时间4月15日，ASML发布2026年第一季度财报，核心数据全面碾压市场预期。更令人震撼的是管理层在电话会中的表态——存储芯片客户2026年的产能已宣告售罄，且这种供不应求的状态将延续到明年。这不是预测，这是来自产业链最顶端、最真实的“警报”。

  • 16
    2026-04

    三星台积电代工，马斯克官宣AI5成功流片

    特斯拉在与英特尔合作推进Terafab项目的同时，其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展。据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台透露，AI5芯片已正式完成流片。

  • 15
    2026-04

    受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

    在人工智能需求激增的背景下，三星电子不仅在存储器领域提价，据《金融新闻》报道，这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%，这预示着其半导体产品组合的价格将逐步趋于正常化。