2026年10月，在美国旧金山举办的SEMICON West 2026展会上，英伟达首次公开展示名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层集成光学）的下一代共封装光学（CPO）技术原型，为超大规模AI集群的高速算力互联开辟了全新的技术演进方向。

不同于当前行业主流的CPO架构，OOI方案打破了现有设计的边界：它取消了光引擎独立使用的有机封装基板，直接将光电转换模块集成在承载GPU的硅中介层之上，让光引擎进一步向计算芯片内核靠拢，最大程度压缩高速电信号在芯片与光电转换环节之间的传输路径。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇在展会同期的技术演讲中介绍，该方案通过更大面积的硅中介层替代原有承载光引擎的有机基板，目前团队已经拿到完整的OOI技术原型样品，相关验证工作正在推进。

作为英伟达面向远期算力硬件布局的预研方案，OOI现阶段仍处于深度研究阶段，官方尚未公布明确的商业化落地时间表。本次在SEMICON West 2026的公开展示，核心目的是向全行业呈现光学集成的全新思路，探索在下一代AI系统中进一步提升互连带宽密度、大幅降低高速互联环节功耗的可行路径。

当前半导体行业已经落地的CPO方案，普遍将光引擎布置在交换芯片周边的有机封装基板上，以此缩短电信号传输距离、降低传输损耗。而OOI架构在此基础上更进一步，把光引擎的物理位置向计算芯片核心持续贴近，几乎将电信号在封装内部的传输路径压缩到物理极限，能够精准适配未来AI服务器、万卡级超大规模算力集群对芯片间超高密度、超低功耗高速互连的核心需求。

为了形成完整的技术协同，英伟达在本次展会上还同步展示了配套的DWDM密集波分复用技术：该方案在单根光纤内搭载8个独立波长通道，单通道传输速率可达32Gb/s，最终实现单根光纤256Gb/s的总传输带宽，与OOI架构形成从芯片封装内互连到光纤长距传输的全链条技术布局，为未来PB/s级别的AI算力集群互联打下技术基础。