特斯拉在与英特尔合作推进Terafab项目的同时，其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展。据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台透露，AI5芯片已正式完成流片。

据TechPowerUp此前报道，特斯拉选择将其AI5加速器的生产交由三星电子和台积电代工，预计将分别在三星德州泰勒工厂及台积电亚利桑那州工厂进行生产。

值得注意的是，马斯克在帖子中提及台积电和三星，并肯定了这两家代工厂的贡献。然而，由于他标记了错误的台积电账号，导致社交媒体上出现了一小段混乱。据悉，马斯克在帖子中标记的是@TaiwanSemi_TSC，这是一个与台积电名称相似的台湾半导体公司的账号，而不是台积电的官方账号（TSMC）。

流片标志着芯片设计的最后阶段，这意味着设计图纸已移交给代工厂进行生产。不过，据外媒报道，AI5芯片预计将于2027年开始量产，大约还有一年时间。

在同一篇帖子中，马斯克还指出，包括下一代AI6芯片和Dojo 3超级计算机处理器在内的多项并行研发项目正在按计划进行。

AI5的更多详情

TradingKey援引此前的披露信息称，单个AI5芯片的性能可与NVIDIA的Hopper架构相媲美，而双芯片配置的性能接近Blackwell的水平，但成本和功耗却显著降低。

报告指出，AI5芯片定位为AI4的继任者，将作为特斯拉自动驾驶系统和人形机器人计划的核心算力底座。

据报道，马斯克此前曾表示，AI5芯片的关键指标将比上一代AI4提升约40倍，包括内存容量增加9倍，计算能力提升8倍。TradingKey指出，AI5芯片有望成为参数量2500亿以下的模型的最佳推理芯片。