AI芯片赛道的军备竞赛正在进入全新的阶段。3月18日，三星电子与AMD在韩国平泽工厂签署了一份谅解备忘录，宣告双方在下一代人工智能内存和计算技术领域的战略合作全面升级。这场由两家半导体巨头掌门人共同出席的签约仪式，不仅为AMD下一代AI加速器锁定了关键的HBM4内存供应，更将双方近二十年的技术合作推向新的高度。

强强联手：HBM4成合作核心

根据协议，三星将成为AMD下一代AI加速器“Instinct MI455X”GPU的HBM4优先供应商。这款预计于2026年推出的新一代AI芯片，将搭载三星最新量产的第六代高带宽内存HBM4。这并非双方首次在HBM领域合作——三星此前已是AMD Instinct MI350X和MI355X加速器HBM3E的核心供应商。

三星HBM4采用了业界最先进的第六代10纳米级DRAM工艺和4纳米逻辑基底芯片，处理速度高达13Gbps，单堆栈内存带宽最高可达每秒3.3太字节。三星电子今年2月在业界率先实现HBM4量产，此次供货协议的敲定，将进一步巩固其在高端内存市场的份额。

从GPU到CPU：全面技术协作

合作范围远不止HBM4供应。双方还计划在高性能DDR5内存解决方案领域展开技术合作，为代号“Venice”的第六代AMD EPYC CPU优化先进DRAM方案。这些技术将共同支撑AMD下一代AI系统，包括整合Instinct GPU、EPYC CPU以及机架级架构Helios平台的完整解决方案。

AMD的Helios机架采用全液冷设计，每个机架可配备四个Instinct MI455X GPU和一个EPYC Venice Zen6 CPU，最高可扩展至2.9 Exaflops的AI计算能力。三星HBM4的加入，将为这一雄心勃勃的AI基础设施提供关键的内存支持。

代工合作：打开想象空间

更值得关注的是，双方在此次备忘录中明确表示将探讨三星为AMD下一代产品提供晶圆代工服务的可能性。如果这一合作落地，三星将不仅为AMD供应内存芯片，更将进入其核心计算芯片的制造环节，这无疑将重塑两大巨头在半导体产业链中的合作关系。

三星电子副董事长兼首席执行官全永铉表示：“三星与AMD共同致力于推进人工智能计算的发展，这项协议体现了双方合作范围的不断扩大。从HBM4和下一代内存架构，到尖端的晶圆代工和先进封装技术，三星能够提供无与伦比的一站式解决方案。”

二十年合作史：从GDDR到AI时代

三星与AMD的合作历史可追溯至2007年。当年，三星专为GPU设计的GDDR显存首次搭载于AMD的显卡上，此后的近二十年里，双方的合作逐步扩展至图形内存、移动处理器、数据中心内存等多个领域。在HBM领域，三星始终是AMD的核心供应商，保持着长期稳定的合作关系。

此次签约仪式前，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士开启了她自2014年就任CEO以来的首次正式访韩之旅。她与三星电子会长李在镕共进晚餐，并在次日会见三星电子设备体验部门总裁卢泰文，就个人电脑、平板电脑等人工智能及移动生态系统领域的合作广泛交换意见。这一系列高规格会晤，预示着双方的合作伙伴关系可能从单纯的半导体供应，进一步拓展至终端产品和移动生态层面。

AI基础设施竞争白热化

此次合作的宣布时机颇为微妙。就在签约前一天，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上刚刚宣布与三星达成代工合作，并对三星HBM4芯片表示认可。随着AI需求井喷式增长，HBM芯片供应日趋紧张，全球芯片厂商正在围绕先进内存的长期供应关系展开激烈争夺。

在苏姿丰看来，构建下一代人工智能基础设施需要整个行业的深度合作：“从芯片到系统再到机架，贯穿整个计算堆叠的集成对于加速人工智能创新至关重要，而这种创新最终将转化为大规模的实际应用。”

三星与AMD的战略合作升级，既是两家企业应对AI算力需求爆炸式增长的主动布局，也折射出整个半导体产业链在AI时代加速重构的宏观趋势。从HBM4到先进封装，从CPU优化到潜在代工合作，这对跨越二十年的老搭档正在AI浪潮中书写新的篇章。