一场由70家机构围观的业绩说明会，正悄然揭开一家国产芯片设计公司向高阶进军的底牌。

3月9日晚间，星宸科技披露2025年年度报告后，随即召开了年度业绩交流会。中邮证券、华泰证券、华夏基金、易方达基金等70家机构与个人挤满了线上会议室。在这场备受关注的会议上，星宸科技抛出了一份极具进攻性的2026年产品路线图：1款车载激光雷达LiDAR芯片、3款12nm先进制程芯片，全部瞄准中高阶、高毛利领域。

这不仅仅是产品线的简单扩充，更是一场关于技术制程、市场卡位与盈利能力的全面升级。

激光雷达的“主补”组合拳：从Q2上车到四季度补盲

在自动驾驶感知层，激光雷达正在从“可选”走向“标配”。星宸科技此次披露的两款激光雷达芯片，显示出清晰的战术布局。

首款主激光雷达芯片预计2026年第二季度上车并实现小规模量产。这意味着，最快在今年夏天，就将有搭载星宸芯片的激光雷达模组随新车驶上道路。对于车规级芯片而言，“上车”是最严苛的检验场，也是通往规模化的必经门槛。

更具想象空间的是第二款芯片。它聚焦车载补盲场景——那些安装在车身两侧或后方、用于消除视野死角的激光雷达。据星宸科技透露，单车搭载的补盲激光雷达数量将是主雷达的数倍。这意味着一块极具弹性的增量市场。而这款芯片的野心不止于汽车，它还可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划于2026年第四季度发布。

12nm三箭齐发：机器人、智驾座舱、AI眼镜全线进阶

2026年，星宸科技的产品结构将迎来一次集体跨越——全面升级至先进制程。三款12nm芯片分别指向当下最炙手可热的三个赛道。

具身智能机器人及边缘计算芯片，支持从十几T到百T级算力的灵活配置，能够适配AI大模型的多模态推理及边缘计算场景需求。在具身智能的浪潮中，芯片需要同时处理视觉、语音、决策等多路数据，算力的弹性变得至关重要。

进阶智驾及智能座舱芯片，集成了32T算力，且已获得国际一线OEM（原始设备制造商）定点，计划于2027年第一季度量产。拿下国际大厂的定点，意味着这颗芯片已经通过了严苛的工程验证和商务谈判，是对技术实力的有力背书。

第二代AI眼镜芯片，同样采用12nm制程，并搭载新一代运动ISP（图像信号处理器）。在功耗和成本上进一步优化，试图在可穿戴设备的下一个爆发点抢占身位。

5.5亿颗的底气：AI算力SoC的惊人渗透

星宸科技同步披露的一组数据，或许能解释为何70家机构愿意在财报季的深夜守候。

截至2025年末，公司带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，其中2025年当年出货量超过1.2亿颗。2025年被定义为“端边侧AI快速渗透的关键一年”，而星宸科技用1.2亿颗的年出货量证明了端侧AI的落地速度远超预期。

财报数据同样亮眼：2025年营业收入29.72亿元，同比增长26.28%；归母净利润3.08亿元，同比增长20.33%。在半导体周期的波动中，这份增长实属不易。

未来展望：并购与协同的双轮驱动展望

2026年及后续，星宸科技的投资并购策略同样清晰。公司明确表示，将聚焦与主营业务高度协同的领域，重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道寻找优质标的。同时，加强对产业协同及供应链协同机会的挖掘。

从2025年的业绩增长，到2026年的产品矩阵发布，再到更长周期的并购布局，星宸科技正在勾勒一条清晰的进阶路径：以海量出货的AI算力SoC为基础，向更高制程、更高毛利、更前沿应用的车载和机器人芯片发起冲击。

当5.5亿颗芯片铺就的台阶，通向的是激光雷达上车、12nm量产、具身智能落地的远方。这家已在不被注意的角落建立起出货量护城河的公司，正在走向舞台中央。