继存储芯片、封装测试之后，半导体产业链新一轮涨价潮已杀到门口。

当所有人的目光都盯着台积电2nm先进制程的每一个技术突破时，一场更为隐秘的“涨价风暴”正在成熟制程领域悄然酝酿。据供应链最新消息，成熟制程晶圆代工巨头联电、世界先进、力积电等最快将于4月启动价格上调，幅度最高达一成甚至更多。

这标志着自2026年第二季度起，从电源管理芯片到显示驱动IC，从车用MCU到工业功率器件，一场由原材料成本驱动、晶圆代工厂主导的价格重塑将全面席卷而来。“

必须寻求客户理解”：世界先进涨价函首度曝光

在这场涨价浪潮中，世界先进的涨价函率先浮出水面。这份致客户的函件显示，2025年以来，公司响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原材料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输成本亦持续攀升。

为维持公司健康经营，以符合客户未来持续增长的产能需求，世界先进“必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，拟自2026年4月起调整代工价格。供应链消息指出，此次调价幅度预计落在10%左右。

力积电则更为坦诚。该公司已证实，本季度起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。联电虽未正面回应市场传言，但该公司此前已松口，称目前订价环境“确实较先前有利”。

台积电退出引发的蝴蝶效应

业界普遍认为，这波成熟制程代工价格调整，已不再只是单一厂商的个别动作，而是整体产业供需与成本结构改变后的必然反映。

尤其近两年台积电逐步降低成熟制程比重，将更多资源转向先进制程，使整体市场成熟制程产能明显收窄。据兴业证券分析，全球8英寸产能2026年预计同比减少2.4%，台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出将减少全球约10%的8英寸产能供给。

在供给端收缩的同时，需求端却随着消费电子见底、车用与工控应用回稳，以及服务器相关电源管理IC、显示驱动IC等拉货回升，让部分制程节点再度出现供需趋紧。

三星：4nm/8nm跟进涨价

这股涨价风潮并非台湾地区独有。早在2月初，就有消息称三星电子晶圆代工部门计划针对特定成熟工艺实施价格上调。

据韩媒报道，三星正计划针对4nm和8nm工艺进行价格调整，预计涨幅约为10%，具体幅度或因客户类型及制程差异有所浮动。此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，产能利用率达到满负荷状态。

成本传导链：从贵金属到晶圆

驱动此轮涨价的根本原因，是上游成本的全面攀升。半导体设备采购、贵金属、特种气体、能源及人力成本持续上涨，正沿着产业链向下游制造端持续传导。

以驱动IC为例，由于封装涉及金凸块制程，而近年金价持续高涨，封装厂已陆续反映成本。有驱动IC厂商坦言，已经苦撑超过1年，实在难以吸收，本季起对于市占率高或毛利低的产品已调升报价。

涨价潮已获下游验证：A股芯片厂率先发函

值得注意的是，这一波涨价已获得下游芯片设计厂商的公开验证。就在3月，A股已有思特威、希荻微两家芯片公司发布涨价函。

思特威宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIoT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的同类产品统一上调10%。

希荻微则在涨价函中明确表示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨，决定适度上调公司部分产品价格，适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。

涨价潮背后的产业逻辑

申万宏源证券分析认为，本轮涨价潮呈现出全链条传导、海内外共振的鲜明特征，在AI资本开支加速与金银铜等金属价格上行共振下，于2026年一季度形成“淡季不淡”的全面通胀格局。

大同证券则指出，半导体涨价的最大原因是高端半导体产能对中低端半导体产能的挤占。由于AI加速芯片对台积电、三星等先进制程产能的优先占据，传统服务器CPU的产能空间受到挤压，供需缺口持续扩大。

随着涨价压力逐步扩散，成熟制程大宗客户中，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也正规划跟进涨价。从晶圆代工到封装测试，从模拟芯片到功率半导体，一场覆盖全产业链的价格重塑已经拉开序幕。

涨声已经响起，没有人能置身事外。